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半導体パッケージング工学 : 物理概念と最適設計への指針

大塚寛治, 宇佐美保著. -- 日経BP社, 1997. <BB20540280>
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No. 巻号 配置場所 請求記号 資料ID コメント 状態 禁帯出区分 予約 Web書棚
0001 瀬田.本館2F開架 549.8/オカハ 39700033491 一般 0件
巻号
所蔵館 瀬田
配置場所 瀬田.本館2F開架
請求記号 549.8/オカハ
資料ID 39700033491
コメント
状態
禁帯出区分 一般
予約 0件
Web書棚

書誌詳細

標題および責任表示 半導体パッケージング工学 : 物理概念と最適設計への指針 / 大塚寛治, 宇佐美保著
ハンドウタイ パッケージング コウガク : ブツリ ガイネン ト サイテキ セッケイ エノ シシン
出版・頒布事項 [東京] : 日経BP社
出版・頒布事項 東京 : 日経BP出版センター (発売) , 1997.1
形態事項 v, 406p ; 25cm
巻号情報
ISBN 4822280071
その他の標題 標題紙タイトル:Science of electronic devices packaging
注記 付: 参考文献
NCID BN15854515
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 大塚, 寛治||オオツカ, カンジ <AU00045131>
著者標目リンク 宇佐美, 保||ウサミ, タモツ <AU00198368>
分類標目 電子工学 NDC8:549.8
件名標目等 半導体||ハンドウタイ