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次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 = Thermal design and packaging technology for WBG power semiconductors

菅沼克昭監修. -- 普及版. -- シーエムシー出版, 2026. -- (CMCテクニカルライブラリー ; 883 . エレクトロニクスシリーズ). <BB32255685>
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次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 = Thermal design and packaging technology for WBG power semiconductors

菅沼克昭監修. -- 普及版. -- シーエムシー出版, 2026. -- (CMCテクニカルライブラリー ; 883 . エレクトロニクスシリーズ). <BB32255685>
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所蔵一覧 1件～1件（全1件）

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No. 巻号 配置場所 請求記号 資料ID コメント 状態 禁帯出区分 予約 Web書棚
0001 瀬田.本館2F開架 549.8/シセタ 32605001802 一般 0件
巻号
所蔵館 瀬田
配置場所 瀬田.本館2F開架
請求記号 549.8/シセタ
資料ID 32605001802
コメント
状態
禁帯出区分 一般
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 = Thermal design and packaging technology for WBG power semiconductors / 菅沼克昭監修
ジセダイ パワー ハンドウタイ ノ ネツセッケイ ト ジッソウ ギジュツ
版事項 普及版
出版・頒布事項 東京 : シーエムシー出版 , 2026.1
形態事項 v, 304p : 挿図 ; 26cm
巻号情報
ISBN 9784781318509
書誌構造リンク CMCテクニカルライブラリー||CMC テクニカル ライブラリー <BB11008949> 883 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ//aa
　>>シリーズで再検索する
注記 表現種別: テキスト (ncrcontent), 機器種別: 機器不用 (ncrmedia), キャリア種別: 冊子 (ncrcarrier)
注記 2020年刊の普及版
注記 文献あり
注記 背に「TL883」とあり
注記 奥付・背・裏表紙に「B1481」とあり
注記 シリーズ名, 中位のシリーズ名は表紙による
注記 シリーズ番号は背による
NCID BD14469767
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 菅沼, 克昭||スガヌマ, カツアキ <AU00292317> 監修者
分類標目 電子工学 NDC9:549.8
分類標目 電子工学 NDC10:549.8
分類標目 科学技術 NDLC:ND371
件名標目等 半導体||ハンドウタイ
件名標目等 パワーエレクトロニクス||パワーエレクトロニクス
件名標目等 熱伝達||ネツデンタツ
件名標目等 パワーデバイス||パワーデバイス
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