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エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学

荘司郁夫, 福本信次著. -- 日刊工業新聞社, 2020. <BB32125774>
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荘司郁夫, 福本信次著. -- 日刊工業新聞社, 2020. <BB32125774>
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No. 巻号 配置場所 請求記号 資料ID コメント 状態 禁帯出区分 予約 Web書棚
0001 瀬田.本館2F開架 549/シイエ 32005034433 一般 0件
巻号
所蔵館 瀬田
配置場所 瀬田.本館2F開架
請求記号 549/シイエ
資料ID 32005034433
コメント
状態
禁帯出区分 一般
予約 0件
Web書棚
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書誌詳細

標題および責任表示 エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学 / 荘司郁夫, 福本信次著
エレクトロニクス ジッソウ ノ タメ ノ マイクロ セツゴウ カガク
出版・頒布事項 東京 : 日刊工業新聞社 , 2020.10
形態事項 205p : 挿図 ; 21cm
巻号情報
ISBN 9784526080937
その他の標題 異なりアクセスタイトル:マイクロ接合科学 : エレクトロニクス実装のための
マイクロ セツゴウ カガク : エレクトロニクス ジッソウ ノ タメノ
注記 参考文献: 各章末
NCID BC03464629
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 荘司, 郁夫||ショウジ, イクオ <AU00399248>
著者標目リンク 福本, 信次
フクモト, シンジ <>
分類標目 電子工学 NDC8:549
分類標目 電子工学 NDC9:549
分類標目 電子工学 NDC10:549
件名標目等 マイクロエレクトロニクス||マイクロエレクトロニクス
件名標目等 電子機器||デンシキキ
件名標目等 電子部品||デンシブヒン
件名標目等 はんだ||ハンダ
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