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電子部品用エポキシ樹脂の最新技術

[1], 2. -- シーエムシー出版, 2006. <BB21477670>
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No. 巻号 配置場所 請求記号 資料ID コメント 状態 禁帯出区分 予約 Web書棚
0001 2 瀬田.本館2F開架 578.43/テンシ/2 31100042397 一般 0件
巻号 2
所蔵館 瀬田
配置場所 瀬田.本館2F開架
請求記号 578.43/テンシ/2
資料ID 31100042397
コメント
状態
禁帯出区分 一般
返却予定日
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 電子部品用エポキシ樹脂の最新技術
デンシ ブヒンヨウ エポキシ ジュシ ノ サイシン ギジュツ
出版・頒布事項 東京 : シーエムシー出版 , 2006.1-2011.1
形態事項 2冊 : 挿図 ; 27cm
巻号情報
巻次等 [1]
ISBN 4882315467
巻号情報
巻次等 2
ISBN 9784781303147
その他の標題 標題紙タイトル:The latest technology of epoxy resin for electronic devices
注記 [1]: カバーに「エレクトロニクス材料・技術シリーズ」の表示あり
注記 2: ブックジャケットに「エレクトロニクスシリーズ」の表記あり
注記 文献: 項末
注記 [1]: 監修: 越智光一, 沼田俊一
注記 2: 監修: 越智光一, 岸肇, 福井太郎
NCID BA7556662X
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 越智, 光一
オチ, ミツカズ <>
著者標目リンク 沼田, 俊一
ヌマタ, シュンイチ <>
著者標目リンク 岸, 肇
キシ, ハジメ <>
著者標目リンク 福井, 太郎
フクイ, タロウ <>
分類標目 高分子化学工業 NDC8:578.43