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半導体平坦化CMP技術 : 超LSI製造のキープロセス

土肥俊郎, 河西敏雄, 中川威雄著. -- 工業調査会, 1998. -- (K books ; 134). <BB21055379>
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No. 巻号 配置場所 請求記号 資料ID コメント 状態 禁帯出区分 予約 Web書棚
0001 瀬田.本館2F開架 549.7/トトハ 39900016654 一般 0件
巻号
所蔵館 瀬田
配置場所 瀬田.本館2F開架
請求記号 549.7/トトハ
資料ID 39900016654
コメント
状態
禁帯出区分 一般
返却予定日
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 半導体平坦化CMP技術 : 超LSI製造のキープロセス / 土肥俊郎, 河西敏雄, 中川威雄著
ハンドウタイ ヘイタンカ CMP ギジュツ : チョウ LSI セイゾウ ノ キー プロセス
出版・頒布事項 東京 : 工業調査会 , 1998.7
形態事項 307p ; 19cm
巻号情報
ISBN 4769311648
書誌構造リンク K books <BB10000429> 134//a
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注記 参考文献: 章末
NCID BA36801173
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 土肥, 俊郎||ドイ, トシロウ <AU00164731>
著者標目リンク 河西, 敏雄||カワニシ, トシオ <AU00164730>
著者標目リンク 中川, 威雄||ナカガワ, タケオ <AU00234312>
分類標目 電子工学 NDC8:549.7
分類標目 電子工学 NDC9:549.7
分類標目 科学技術 NDLC:ND386
件名標目等 集積回路||シュウセキカイロ
件名標目等 半導体||ハンドウタイ
件名標目等 集積回路||シュウセキカイロ