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次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開

田中保宣監修. -- 科学情報出版, 2021. -- (設計技術シリーズ). <BB32136453>
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次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開

田中保宣監修. -- 科学情報出版, 2021. -- (設計技術シリーズ). <BB32136453>
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No. Volumes Location Call No Material ID Comments Status In-Lib only Reservation Web書棚
0001 S-M2F_Open 549.8/シセタ 32000016177 一般 0items
Volumes
Library Seta Library
Location S-M2F_Open
Call No 549.8/シセタ
Material ID 32000016177
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Bibliography Details

title and statement of responsibility area 次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開 / 田中保宣監修
ジセダイ パワー ハンドウタイ デバイス ジッソウ ギジュツ ノ キソ : Si カラ シンザイリョウ エノ シンテンカイ
publication,distribution,etc.,area つくば : 科学情報出版 , 2021.1
physical description area x, 279p ; 21cm
Volume Information
ISBN 9784904774953
parent bibliography link 設計技術シリーズ||セッケイ ギジュツ シリーズ <BB21540640>//a
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variant titles 表紙タイトル:Basic understanding of next generation power semiconductor device and packaging technology : recent progress in silicon and new materials for power electronics
variant titles 異なりアクセスタイトル:パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : 次世代
パワー ハンドウタイ デバイス・ジッソウ ギジュツ ノ キソ : ジセダイ
variant titles 異なりアクセスタイトル:次世代パワー半導体デバイス実装技術の基礎
ジセダイ パワー ハンドウタイ デバイス ジッソウ ギジュツ ノ キソ
NCID BC05342087
text language code Japanese
author link 田中, 保宣
タナカ, ヤスノリ <>
classification Electronic engineering NDC9:549.8
classification Electronic engineering NDC10:549.8
subject headings 半導体||ハンドウタイ
subject headings パワーエレクトロニクス||パワーエレクトロニクス
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